产品说明: ?切割时所用的蓝膜较主要用于半导体硅片,光学零部件,电子零部件等切割作业。因元器件之多品种化,高质量之趋势,对于蓝膜的要求也越来越高。 驱动元器件,LTCC基板,封装难度高的基板,硅,陶瓷,水晶等应用非常广泛。 DENKA UV系列的蓝膜,其剥离以紫外线照射之,可以让其黏着力减低到几乎为零的程度,实现了高固定力及无残胶的优越性能。 产品除可提供卷状,也可提供片状或根据客户所制定的尺寸。 ? ? 可有效控制切割时元器件的飞散 ? 优越的黏着力 ? 在剥离时采用紫外线照射之,有效的剥离方式,无残胶 ? 可对应环氧树脂系封装材料,难以黏着的元器件 ? 推荐对象 型号 基材 颜色 总厚 黏着力 PROBE TACK (μm) (N/20mm) (N/20mm2) 硅,砷化镓,其他半导体 UDV-80J PVC T 80 3.8(0.2) 2.1(0.05) UDV-100J 100 3.8(0.2) 2.1(0.05) UHP-110B PO MW 110 2.9(0.2) 2.7(0.05) UHP-0805MC 85 5.0(0.2) 1.7(0.05) UHP-1005M3 105 5.0(0.2) 2.7(0.05) UHP-110M3 110 7.6(0.2) 3.9(0.05) 封装基板 UHP-1025M3 125 12.0(0.2) 5.5(0.05) UHP-1510M3 160 6.5(0.2) 4.2(0.05) UHP-1525M3 175 13.5(0.2) 5.6(0.05) USP-1515M4 165 14.5(0.2) 6.2(0.05) USP-1515MG 15.0(0.2) 5.9(0.05) 玻璃,水晶 UDT-1025MC PET T 125 30.0(0.2) 7.5(0.05) UDT-1325D 155 20.4(0.2) 6.7(0.05) UDT-1915MC 203 20.3(0.2) 5.9(0.05)